SB-4589 UL導熱矽膠介紹:

◎ UL認証規格品。

◎ 無腐蝕性、表乾快、單劑型，使用方便。

◎ 適用溫度範圍廣泛( – 50℃ ~ 200℃ )，能長期保有橡膠性，接著性與導熱性。

◎ 接著性廣泛而優異，且耐高溫耐濕。

◎ 具有SGS無毒檢測証明。

◎     導熱性佳，長期使用後，熱傳導值在0.85W/m.K以上。

◎     低分子產品可提供電子零件於密閉環境下正常運作.

用 途:  

◎ 電子、電器產品的固定、絕緣、防震、灌封。

◎ 印刷電路板基板、零件、高壓迴路設計與各種sensor的絕緣、防水、防塵、防震、氣密上使用。

◎ 一般金屬、塑膠、石材等接著用途。

◎ 適用於電晶體、電感、散熱片與二極體間的接著與散熱用。

硬化特性:  

 接觸空氣中的濕氣後，即開始硬化反應。

硬化速度和硬化厚度與溫濕度有關，大致上空氣中濕度愈高，深層硬化愈快。

本產品在60℃ ~ 80℃仍可正常硬化。