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產品介紹 > SunnicoBond系列電子用接著劑 > SunnicoBond系列電子用接著劑 > AB膠系列 兩液雙液 接著型AB-5M/30M/4H
AB膠系列 兩液雙液 接著型AB-5M/30M/4H
AB膠系列 兩液雙液 接著型AB-5M/30M/4H
兩液 雙液 接著型EPOXY AB-5M/30M/4H
1.比例和硬化時間可選擇調整,有5分鐘/30分鐘/4小時接著硬化型
2.產品分有接著型和灌注型二種可選擇
3.適用金屬,陶瓷,玻璃,電子產品,硬質塑膠等接著,防水,保密,灌注。
4.在常溫下短時間內硬化, 成型後具有優良之密著性

商品詳細資訊

兩液 雙液 接著型EPOXY AB-5M/30M/4H

.外觀:黑色/透明

.混合比:11

混合後稠度:13000CPS

.耐溫範圍:-40~80

.包裝方式:A1kg B1kg

 
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