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EPOXY RESIN (環氧樹脂接著劑)

產品介紹

EPOXY AB膠是經由特殊變性合成之樹脂製成。具有透明、無色而且少量混合就可在短時間內快速硬化,兩液型接著劑具高結構強度及高度絕緣等特性,可作接著、填縫、鑄型、灌注、含浸、披覆等用途。

特徵:

  1. 黏度適中,容易混合。
  2. 極佳的絕緣性,電器特性佳
  3. 接著性佳~對於大多數的材質具有良好的接著性,快速硬化,其初期接著強度佳。
  4. 硬化物表面光澤佳,且不油面。
  5. 耐酸鹼性佳~硬化後不收縮、不膨脹、耐水、耐油、耐藥品性、且富可撓、衝擊等特性。
  6. 保密性佳~ 固化後產品硬度高,具有不易破壞之特性。
  7. 符合UL安規ROHS環保規範~多數產品符合UL安規認證和ROHS環保規範。

二.使用方法:

  1. 將物體表面先用砂紙鋼刷清除乾淨,灰塵油污清除。
  2. 主劑與硬化劑等量調配(重量比) ,混和後必須攪拌均勻,塗佈被接著體上(單面塗刷),並予以貼合輕壓即可,接合後硬化前勿再移動。
  3. 特殊接著體需先作適當的表面處理。
  4. 可使用時間依產品不同而有不同時間之特性。

產品明細

接著型:有5分鐘,30分鐘,4小時硬化型。

接著型:有5分鐘,30分鐘,4小時硬化型。
接著劑類別

EPOXY A(主劑)

EPOXY B(硬化劑)
外觀

液狀

液狀

顏色

透明/黑色

透明

黏度 CPS/25℃

11000-12000

11000-13000

比重

1.17

0.98

主成份

BISPHENOL-A

變性 Anwine

灌注型:有5350 UL   AB灌注膠

灌注型:有5350UL      AB灌注膠
  EPORITE 5350A EPORITE 5350B
Chemical Type

Epoxy Resin

Amine

Appearance

Black Paste

Dark Brown Liquid

Specific Gravity

1.6±0.1 g/cm3

1.1±0.1 g/cm3

Viscosity (25℃)

17000±3000 cps

< 300 cps

Flash Point

> 130℃

> 100℃

Mixing Ratio (by weight)

100

25

Shelf Life

6 months

6 months

Mixing Viscosity (25℃)

1600±500 cps

Pot Life (25℃)

1hr / 500g

Gel Time (60℃)

150 min

Curing Condition

25℃ / 24hr or 70℃/1hr

ALTECO 速硬化 F-05 與 F-30

接著劑類別 F-05 F-30
外觀

乳白色/白色透明

乳白色/白色透明

硬化後顏色

乳白色

乳白色

黏度 CPS/25℃

11000-12000

11000-13000

比重

1.16/1.13

1.20/1.20

混合比

1:1 

1:1 

使用時間

3分 

20分 

硬化時間

5分

 30分

硬度(SHORE D)

78

78 

保存期間

1年

1年

容量

70g

45g

用途

一般的接著

金屬 陶器 木材

一般的接著

金屬 陶器 木材

 (F-05)  (F-30)

 

應用產業

適用於珠寶、木材、陶瓷,船舶,玻璃,和金屬等的接著。另可用於電子零件之固定封灌、馬達線圈含浸披覆、車輛、電機、電子產品….等,可得絕緣、防水、耐酸鹼…等特性。

Q & A

  • (1). 請教AB膠正確使用與保存方法?
  • AB膠兩劑要混合均勻才可以黏喔,看你使用的產品比例是幾比幾的,大約多久乾,需不需要烘烤。AB膠硬化的過程有可能長達數小時至一天(請看包裝說明),在這之前請儘量不要移動被接著物。若少量使用可先將A劑先擠在你要黏貼的地方附近(儘量集中在一個點),然後將B劑擠在旁邊,兩者比例等量(看比例)調配,差不多就可,然後拿木棒或是不要的毛刷之類的產品將兩者混合均勻,再塗覆到其他你要黏貼的範圍就可以了。因為每款膠的特性不一,建議動作要快一點,因為混合後會起化學作用,會很快就乾掉了,請小心。

  • (2). 請問如何控制AB膠(或環氧樹脂)在固化之前的流動性呢?
  • 建議方法是用適當大小的紙片或寶麗龍片當作板模,然後再灌AB膠至塗敷處等完全硬化後再用刀子刮除~ 另A.B膠最適比例為1:1比例不正確會延遲其硬化時間,黏著強度也會降低。

  • (3). AB膠硬化後如何去除?
  • AB膠硬化後如電木一樣硬,若要去除建議可用AB膠去除劑(本公司產品編號OP9003)去除。

其它

單液熱固型環氧樹脂
產品型號 Product No.
顏色 Color
黏度CPS
固化條件 Curing
硬度
Shore D
應用產業Application
SB-1820
34063
80度/30分
-
CCM用低溫熱固膠,操作性佳,改良接著強度
SB-1751
40000
60度/60分
75
CCM用低溫熱固膠,操作性佳
SB-1625
475000
120度/10分
82
SMT紅膠,耐無鉛製程高溫
SB-1590
1600
120度/20分
80
Underfill覆晶封裝,高流動,可重工
SB-1211A-76
11023
150度/3分
-
Die Attach熱固膠,適用於BGA封裝用,具快速硬化、低應用特性
SB-1411
32240
130度/30分
-
Die Attach非導電膠,對塑膠材質、PCB(FR4)、LCP強度極佳,適用光通訊及LD封裝用,具高TG、低吸水率、低揮發性等特性
SB-1394
23500
100度/30分
-
同SB-1411產業
EP-399
50K~100K
130度/90分
70
適用變壓器、電子、電機元件之接著與封裝,耐熱性佳(260度/20秒)
EP-399FR
50K~100K
130度/90分
70~78
UL94V-0耐燃等級,具優良接著強
度、耐熱性、機械特性及電氣特性

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